Kerr Temp-Bond NE Geçici Yapıştırma Simanı

Kerr Temp-Bond NE Ojenöl İçermeyen Geçici Yapıştırma Simanı

TempBond™ geçici kuronlar, köprüler veya splintler/sabitleyiciler için veya kalıcı restorasyonların geçici simantasyon işlemleri için geliştirilmiş ve kendi kendine sertleşen çinko oksit öjenol bazlı geçici yapıştırma simanıdır. Pürüzsüz akışı çaba sarf etmeksizin geçici restorasyonun hızlı bir şekilde yerleştirilmesini sağlamaktadır.

Temp-Bond™ NE

Temp-Bond™ NE öjenol içermeyen geçici simandir. Rezin esaslı simanın ve geçici akrilik maddelerin polimerizasyonunu inhibe etmez ve öjenol alerjisi olan hastalar için bir seçenek sunar. TempBond ile aynı akış ve tutuculuk özelliğindedir.